Air Products Home

Hidrogen

Perakitan Flip Chip

Perakitan flip chip memungkinkan jalur sinyal langsung atau lebih pendek antara chip dan sistem. Perakitan flip chip dilakukan dengan mendeposisi tonjolan solder pada permukaan aktif chip, entah di susunan periferal (di tepi luar chip) atau pola susunan area (pada seluruh permukaan aktif chip). Tonjolan solder ini kemudian di-reflow ke dalam paket atau PCB. Perakitan dilakukan dalam tungku reflow menggunakan atmosfer nitrogen dan flux. Hubungi Air Products di 800-654-4567 untuk melihat bagaimana kami dapat membantu Anda meningkatkan proses reflow.

Aplikasi Lain

Informasi Kontak

Nama ProdukDeskripsi/ManfaatUnduhan

Hidrogen

Hidrogen adalah gas reaktif yang digunakan untuk mengurangi oksida logam dalam proses Anda.

Hidrogen adalah gas reaktif yang digunakan untuk mengurangi oksida logam dalam proses Anda.

X

This site uses cookies to store information on your computer. Some are essential to make our site work; others help us to better understand our users. By using the site, you consent to the placement of these cookies. Read our Legal Notice to learn more.

Close