Air Products Home

Hidrogen

Tungku Reflow

Fungsi tungku reflow adalah menyediakan atmosfer dengan panas merata, agar pasta solder yang terdeposisi dapat reflow (meleleh) sehingga berbagai komponen SMT dapat tersambung pada PCB. Pemanasan konvektif adalah metode yang paling banyak digunakan untuk menghasilkan atmosfer panas ini. Udara atau nitrogen dapat digunakan; tetapi, nitrogen lebih disukai untuk menurunkan cacat solder.

Aplikasi Lain

Informasi Kontak

Nama ProdukDeskripsi/ManfaatUnduhan

Hidrogen

Hidrogen adalah gas reaktif yang digunakan untuk mengurangi oksida logam dalam proses Anda.

Hidrogen adalah gas reaktif yang digunakan untuk mengurangi oksida logam dalam proses Anda.

X

This site uses cookies to store information on your computer. Some are essential to make our site work; others help us to better understand our users. By using the site, you consent to the placement of these cookies. Read our Legal Notice to learn more.

Close