Air Products Home

Argon

Perakitan Flip Chip

Perakitan flip chip memungkinkan jalur sinyal langsung atau lebih pendek antara chip dan sistem. Perakitan flip chip dilakukan dengan mendeposisi tonjolan solder pada permukaan aktif chip, entah di susunan periferal (di tepi luar chip) atau pola susunan area (pada seluruh permukaan aktif chip). Tonjolan solder ini kemudian di-reflow ke dalam paket atau PCB. Perakitan dilakukan dalam tungku reflow menggunakan atmosfer nitrogen dan flux. Hubungi Air Products di 800-654-4567 untuk melihat bagaimana kami dapat membantu Anda meningkatkan proses reflow.

Aplikasi Lain

Informasi Kontak

Nama ProdukDeskripsi/ManfaatUnduhan

Argon

Argon dapat digunakan sebagai atmosfer inerting pengganti nitrogen untuk proses tertentu.

Argon dapat digunakan sebagai atmosfer inerting pengganti nitrogen untuk proses tertentu.

Layanan

Audit Keselamatan

Kunjungan pabrik untuk memeriksa penggunaan gas proses dan untuk menilai penggunaan yang benar dari sudut pandang K3L. Untuk memberi saran keselamatan kerja guna mengurangi risiko dalam area proses dan sistem pasokan.

Kunjungan pabrik untuk memeriksa penggunaan gas proses dan untuk menilai penggunaan yang benar dari sudut pandang K3L. Untuk memberi saran keselamatan kerja guna mengurangi risiko dalam area proses dan sistem pasokan.

Program Uji

Untuk mengevaluasi penggunaan atmosfer kami, guna menentukan manfaatnya bagi proses Anda.

Untuk mengevaluasi penggunaan atmosfer kami, guna menentukan manfaatnya bagi proses Anda.

X

This site uses cookies to store information on your computer. Some are essential to make our site work; others help us to better understand our users. By using the site, you consent to the placement of these cookies. Read our Legal Notice to learn more.

Close