Perakitan dan Pengujian PCB

Perakitan PCB adalah proses multi-langkah yang mencakup surface mount technology (SMT) dan teknologi through hole. Dalam proses perakitan through hole, timbel komponen diletakkan pada board dan disolder melalui proses wave soldering. Beberapa komponen SMT dapat ditempatkan di sisi bawah board dan disolder dengan proses wave soldering. Dalam proses SMT, pasta solder dideposisi pada pad koneksi di PCB, komponen diletakkan pada pad ini, di-reflow dalam tungku reflow untuk melelehkan pasta solder agar membentuk sambungan listrik dan mekanik antara timbel komponen dengan PCB. Dalam pengujian, rakitan PCB diletakkan dalam peralatan yang mengalirkan daya listrik ke board atau kemasan untuk menjadikannya board yang aktif dan berfungsi. Kelompok board aktif ini kemudian diletakkan di dalam Environmental Stress System (ESS) chamber yang berubah antara suhu tinggi dan rendah selama beberapa siklus untuk menentukan apakah tekanan ini akan menyebabkan kegagalan pada board rakitan tersebut. Penyebab kegagalan ini akan dianalisis. Keunggulan pasokan gas, teknologi, dan keahlian Air Products dapat memberikan peningkatan laba, waktu operasi, pengurangan cacat, dan peningkatan biaya kepemilikan total untuk proses perakitan dan pengujian PCB.

Informasi Kontak

Terjadi kesalahan, perbaiki kolom yang disorot.
To request a quote or for more information about Air Products, please fill out the form below, and an Air Products representative will contact you shortly.
Please use the form below to contact us.

Apa yang dapat kami jawab untuk Anda?

  1. Pertanyaan tentang apa?

Sambungan Solder yang Sempurna

Kami dapat membantu Anda meningkatkan proses Anda (38 KB)

X

This site uses cookies to store information on your computer. Some are essential to make our site work; others help us to better understand our users. By using the site, you consent to the placement of these cookies. Read our Legal Notice to learn more.

Close